• Entwicklung kundenspezifischer Gehäuse
  
  In unserer Entwicklungsabteilung werden neben Schaltungs- und
  Layoutentwicklung auch komplexe mechanische Entwicklungen
  durchgeführt. Hier werden u.A. Gehäuse und andere mechanische
  Teile in 2D- und 3D-CAD konstruiert.
  
  
  
• Durch einen parallelen Entwicklungsprozeß bieten wir
  entscheidende Vorteile:
  
  Gehäusekonstruktion und Leiterplattenlayout werden in einem
  parallelen Entwicklungsprozeß durchgeführt. Hierbei wird die Lage
  der Steckverbinder, Komponenten, Kühlkonzept u.v.m. mit der
  Gehäusekonstruktion abgestimmt, bevor ein Teil produziert ist.
  Dies beschleunigt die Entwicklungszyklen enorm und erspart
  manches teure Redesign der Leiterplatte und des Gehäuses.
  
  Die CAM-Produktionsdaten werden direkt aus der 3-D Konstruktion
  erzeugt, sodass eine erneute Entwicklung der Maschinendaten nicht
  notwendig ist. Dies beschleunigt den Entwicklungsprozeß erheblich
  und verhindert potentielle Fehlerquellen. Natürlich reduziert ein
  solcher Entwicklungsprozeß die Kosten und eröffnet Ihnen als Auf-
  traggeber die Möglichkeit, ihr neues Produkt in einer 3-D Animation
  zu begutachten, bevor es produziert ist.
  
  Die Materialauswahl und Beschaffenheit der Oberfläche wird nach
  Ihren Vorgaben realisiert. Ihre Designvorgaben werden realisiert;
  auf Wunsch unterbreiten wir Ihnen gerne unsere Designvorschläge.
  
  
  
• Entwicklung des Thermalkonzeptes mit abschliessenden
  Temperaturqualifikationen
  
  Während des Entwicklungsprozesses werden die von uns entwickel-
  ten Produkte einer Temperaturqualifikation unterzogen. Bei der Ge-
  samtkonstruktion wird das thermische Kühlkonzept als aktives
  oder passives Kühlsystem konstruiert und unter Realbedingungen
  erprobt. Je nach Kunden- und Applikationsanforderungen arbeiten
  wir hier mit einigen Partnerunternehmen zusammen.
  
  
  
• Zulassungen
  
  Im Zuge der Entwicklung von Gesamtsystemen ist eine abschließende
  Qualifikation erforderlich. Die notwendigen Normenrecherchen können
  auf Wunsch durch uns durchgeführt werden, Vorgaben aus dem
  Lastenheft können ebenfalls übernommen werden.
  
  Beim Layout der Leiterplatten sowie bei der Konstruktion der Gehäuse
  wird von Anfang auf die Anforderungen der Anwendung im Bezug auf
  ESD, EMV und andere Faktoren eingegangen. Wir designen Qualität in
  die Systeme und bestätigen das Erreichen der Ziele mit Messungen in
  zertifizierten Messlabors unserer Partnerunternehmen.
  

CAD-Rendering und fertiges Produkt
(DeltaNav-PC IV)




Wärmeschrank